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CY62147G30-45ZSXATの集積回路の破片IC 4MBITの平行45NS 44TSOP

CY62147G30-45ZSXATの集積回路の破片IC 4MBITの平行45NS 44TSOP

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モデル番号: CY62147G30-45ZSXAT

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詳細情報

記憶容量: 4Mビット 記憶構成: 256K×16
記憶インターフェイス: 平行 書き込みサイクル時間 - ワード、ページ: 45ns
アクセス時間: 45 ns 電圧-供給: 2.2V | 3.6V
実用温度: -40°C | 85°C (TA) 記憶フォーマット: SRAM
ハイライト:

CY62147G30-45ZSXAT

,

IC 4MBITの平行45NS

,

44TSOP集積回路の破片

製品の説明

CY62147G30-45ZSXATの集積回路の破片IC 4Mbit平行45 ns 44-TSOP

 

IC SRAM 4MBITの平行44TSOP II

 

CY62147G30-45ZSXATの指定

 

タイプ 記述
部門 集積回路(IC)
記憶
記憶
Mfr インフィニオン・テクノロジーズ
シリーズ MoBL®
パッケージ テープ及び巻き枠(TR)
切りなさいテープ(CT)を
プロダクト状態 活動的
記憶タイプ 揮発
記憶フォーマット SRAM
技術 SRAM -非同期
記憶容量 4Mbit
記憶構成 256K X 16
記憶インターフェイス 平行
周期にタイムの単語、ページを書きなさい 45ns
アクセス時間 45 ns
電圧-供給 2.2V | 3.6V
実用温度 -40°C | 85°C (TA)
タイプの取付け 表面の台紙
パッケージ/場合 44-TSOP (0.400"、10.16mmの幅)
製造者装置パッケージ 44-TSOP II
基礎プロダクト数 CY62147

 

CY62147G30-45ZSXATの特徴

 

高速:45 ns/55 ns
■温度較差
自動車❐:-40のCから+85C
自動車E ❐:-40のCから+125C
■超低い予備発電
❐の典型的なスタンバイの流れ:3.5A
■シングル・ビットのエラー修正のための埋め込まれたECC [1、2つ]
■広い電圧範囲:2.2 Vから3.6ボルト
■1.0-Vデータ保持
■TTL互換性がある入出力
■Pbなしの48ボールVFBGAおよび44ピンTSOP IIパッケージ

 


CY62147G30-45ZSXATの機能の記述

 

CY62147G/CY621472Gは埋め込まれたECCの高性能CMOSローパワー(MoBL) SRAM装置である。装置は両方ともある
単一および二重破片で提供されて多数ピン構成の選択をおよび可能にしなさい。

 

CY62147G30-45ZSXATの環境及び輸出分類

 

属性 記述
RoHSの状態 迎合的なROHS3
湿気感受性のレベル(MSL) 3 (168時間)
範囲の状態 変化しないに達しなさい
ECCN 3A991B2A
HTSUS 8542.32.0041

 

CY62147G30-45ZSXATの集積回路の破片IC 4MBITの平行45NS 44TSOP 0

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