• TC277TP64F200NDCKXUMA3温度検出器の破片IC MCU 32BIT 4MB 292LFBGA
TC277TP64F200NDCKXUMA3温度検出器の破片IC MCU 32BIT 4MB 292LFBGA

TC277TP64F200NDCKXUMA3温度検出器の破片IC MCU 32BIT 4MB 292LFBGA

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モデル番号: TC277TP64F200NDCKXUMA3

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詳細情報

プロダクト状態: 活動的 中心プロセッサ: TriCore™
コア サイズ: 32ビット三中心 速度: 200MHz
プログラム記憶タイプ: フラッシュ ペリフェラル: DMA、POR、WDT
入力/出力の数: 169 プログラム記憶容量: 4MB (4M x 8)
ハイライト:

TC277TP64F200NDCKXUMA3

,

IC MCU 32BIT 4MB 292LFBGA

,

温度検出器の破片IC MCU

製品の説明

TC277TP64F200NDCKXUMA3集積回路IC Mcu 32bit 4mb抜け目がない292lfbga

 

TriCore™ AURIX™のマイクロ制御回路IC 32ビット三中心200MHz 4MB (4M x 8)抜け目がないPG-LFBGA-292-6

 

MIC5841YWM指定

 

タイプ 記述
部門 集積回路(IC)
埋め込まれる
マイクロ制御回路
Mfr インフィニオン・テクノロジーズ
シリーズ AURIX™
パッケージ テープ及び巻き枠(TR)
切りなさいテープ(CT)を
Digi-Reel®
プロダクト状態 活動的
中心プロセッサ TriCore™
コア サイズ 32ビット三中心
速度 200MHz
結合性 ASC、CANbusのイーサネット、FlexRay、HSSLのIの² C、LINbus、MSC、PSI5、QSPIは、送った
ペリフェラル DMA、POR、WDT
入力/出力の数 169
プログラム記憶容量 4MB (4M x 8)
プログラム記憶タイプ フラッシュ
EEPROMのサイズ 64K X 8
RAMのサイズ 472K X 8
電圧-供給(Vcc/Vdd) 1.17V | 5.5V
データ変換装置 A/D 60x12b SARのシグマ デルタ
発振器のタイプ 外面
実用温度 -40°C | 125°C (TA)
タイプの取付け 表面の台紙
パッケージ/場合 292-LFBGA
製造者装置パッケージ PG-LFBGA-292-6
基礎プロダクト数 TC277TP64

 

MIC5841YWM特徴

 
TC27xの製品グループに次の特徴がある:
•3つのCPUの中心の高性能のマイクロ制御回路
•TriCoreの2つの32ビット超スカラーCPU (TC1.6P)、次の特徴を持っているそれぞれ:
–優秀な実時間性能
–強いかまれた処理
–十分に統合されたDSPの機能
–周期ごとの2つのMAC操作を支えることできる単位を増加集めなさい
–十分に導管で送られた浮動小数点の単位(FPU)
–完全な温度較差の200までのMHz操作
– 120までKバイト データ スクラッチパッドRAM (DSPR)
– 32 Kバイトまで指示のスクラッチパッドRAM (PSPR)
– 16 Kバイトの指示の隠し場所(ICACHE)
– 8 Kバイト データ隠し場所(DCACHE)
•力の有効なスカラーTriCore CPU (TC1.6E)、次の特徴を持っている:
– TC1.6Pの2進符号の両立性
–完全な温度較差の200までのMHz操作
– 112までKバイト データ スクラッチパッドRAM (DSPR)
– 24までKバイトの指示のスクラッチパッドRAM (PSPR)
– 8 Kバイトの指示の隠し場所(ICACHE)
– 0.125Kbyteデータ バッファー読み取り(DRB)
•1 TC1.6PとTC1.6EのためのLocksteppedの影の中心
•多数のオン破片の記憶
–すべての埋め込まれたNVMおよびSRAMは保護されるECCである
– 4 Mバイトまでプログラム フラッシュ・メモリ(PFLASH)
– EEPROMの模範化のために使用可能な384までKバイト データ フラッシュ・メモリ(DFLASH)
– 32 Kバイトの記憶(LMU)
– BootROM (BROM)
•安全なデータ転送を用いる64チャネルのDMAコントローラー
•複雑にされた割込みシステム(ECCは保護した)
•高性能のオン破片バス構造
–バス マスター、CPUおよび記憶間の並列アクセスを速く与える64ビットの十字棒結合(SRI
–オン破片の周辺および機能ユニットのための32ビット システム周辺バス(SPB)
– 1つのバス橋(SFI橋)
•ある変形の任意ハードウェア保証モジュール(HSM
•安全モニター警報を扱う安全管理の単位(SMU)
•ECC、記憶初期設定およびMBIST機能(MTU)の記憶テスト単位
•デジタル入力/出力の点検のためのハードウェア入力/出力のモニター(IOM)
•多目的なオン破片の周辺単位
–非同期4/ハードウェア林サポート(V1.3、V2.0、V2.1およびJ2602)が付いている同期連続チャネル(ASCLIN) 50までMBaud

 

MIC5841YWM適用

 

•LVDSMの出力パッド、LVDSHの入力パッド、マスター モード、CL=25pF
•パッド(MP+)と中型の性能:
–強い鋭角(MP+ss)、CL=25pF
–強い中型の端(MP+sm)、CL=50pF
–中型の端(MP+m)、CL=50pF
–弱い端(MP+w)、CL=50pF
•中型の性能のパッド(MP):
–強い鋭角(MPss)、CL=25pF
–強い中型の端(MPsm)、CL=50pF
•中型および低性能パッド(MP/LP)、同一の出力強さの設定:
–中型の端(LP/MPm)、CL=50pF
–弱い端(MPw)、CL=50pF
 

MIC5841YWMの環境及び輸出分類

 
属性 記述
RoHSの状態 迎合的なROHS3
湿気感受性のレベル(MSL) 3 (168時間)
範囲の状態 変化しないに達しなさい
ECCN 3A991A2
HTSUS 8542.31.0001

 

TC277TP64F200NDCKXUMA3温度検出器の破片IC MCU 32BIT 4MB 292LFBGA 0



 

 

 

 

 

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