詳細情報 |
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回路の数: | 1 | 入る比率-:出力: | 3:04 |
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差動-入れられる:出力: | はい/はい | 最高頻度-: | 750MHz |
電圧-供給: | 1.8V | 実用温度: | -40°C | 85°C |
タイプの取付け: | 表面の台紙 | パッケージ/場合: | 256-LBGA、CSBGA |
ハイライト: | DS31407GN2 表面実装 IC、表面実装 IC SONET、CSBGA 表面実装 IC,Surface Mount IC SONET,CSBGA Surface Mount IC |
製品の説明
イーサネット、SONET/SDH、Stratum、テレコム クロック/周波数シンセサイザ、マルチプレクサ IC 750MHz 1 出力 256-CSBGA(17x17)
仕様DS31407GN2
タイプ | 説明 |
カテゴリー | 集積回路 (IC) |
クロック/タイミング | |
アプリケーション固有のクロック/タイミング | |
製造元 | マイクロチップ技術 |
シリーズ | - |
パッケージ | トレイ |
製品の状態 | アクティブ |
Digi-Key でプログラム可能 | 検証されていない |
PLL | はい |
主目的 | イーサネット、SONET/SDH、ストラタム、テレコム |
入力 | CMOS、TTL |
出力 | CML、CMOS、LVDS、LVPECL、TTL |
回路数 | 1 |
比率 - 入力:出力 | 3:04 |
差動 - 入力:出力 | はいはい |
周波数 - 最大 | 750MHz |
電圧 - 電源 | 1.8V |
動作温度 | -40℃~85℃ |
取付タイプ | 表面実装 |
パッケージ・ケース | 256-LBGA、CSBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 256-CSBGA (17x17) |
基本製品番号 | DS31407 |
の特徴DS31407GN2
•3つの入力クロック
• 差動またはCMOS/TTLフォーマット
• 2kHz~750MHzの任意の周波数
• 64B/66B および FEC スケーリング (64/66、237/255、238/255 など) またはその他のダウンスケーリング要件の分数スケーリング
• 継続的な入力クロック品質モニタリング
• 自動または手動のクロック選択
• 3 つの 2/4/8kHz フレーム同期入力
• 高性能 DPLL
• 入力喪失時のヒットレスリファレンススイッチング
• 自動または手動のフェーズビルドアウト
• すべての入力が失われた場合のホールドオーバー
• プログラム可能な帯域幅、0.5mHz ~ 400Hz
• 2 つのデジタル周波数シンセサイザー
• 最大77.76MHzまでの任意の2kHz倍数を生成
• DFS ごとのクロック位相調整
• 高性能出力 APLL
• 750MHzまでの出力周波数
• FEC および 64B/66B (255/237、255/238、66/64 など) またはその他のスケーリング要件の高解像度分数スケーリング
• 1ps未満のRMS出力ジッター
• 2 つのグループに 4 つの出力クロック
• 1Hz 未満から 750MHz までのほぼすべての周波数
• 各グループは DFS クロック、APLL クロック、または任意の入力クロック (分周およびスケーリング) に従属します。
• それぞれに差動出力 (1 CML、1 LVDS/LVPECL) と個別の CMOS/TTL 出力があります。
• 出力あたり 32 ビット周波数分周器
• 2 つの同期パルス出力: 8kHz と 2kHz
• 一般的な機能
• Stratum 2/3E/3/4E/4、SMC、SEC/EEC、または SSU に適したラインカード IC またはタイミングカード IC
• 1Hz、2kHz、8kHz、NxDS1、
NxE1、DS2/J2、DS3、E3、2.5M、25M、125M、156.25M、および Nx19.44M 最大 622.08M
• 局部発振器周波数誤差の内部補償
• SPI™ プロセッサー インターフェイス
• 3.3VI/O で 1.8V 動作 (5V 耐性)
の応用DS31407GN2
環境および輸出の分類DS31407GN2
属性 | 説明 |
RoHS ステータス | ROHS3準拠 |
感湿性レベル (MSL) | 3 (168 時間) |
リーチステータス | REACHは影響を受けない |
ECCN | EAR99 |
HTSUS | 8542.39.0001 |
