詳細情報 |
|||
パッケージ: | 皿 | プロダクト状態: | 活動的 |
---|---|---|---|
プログラム可能なDigiキー: | 確認されない | 実験室/CLBsの数: | 160 |
論理素子/細胞の数: | 1280USART | 総RAMビット: | 65536 |
入力/出力の数: | 107 | 電圧-供給: | 2.375V | 3.465V |
製品の説明
LCMXO2-1200HC-4TG144C 汎用リレー Ic Fpga 107 I/O 144tqfp
MachXO2 フィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) IC 107 65536 1280 144-LQFP
仕様LCMXO2-1200HC-4TG144C
タイプ | 説明 |
カテゴリー | 集積回路 (IC) |
埋め込み | |
FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) | |
製造元 | ラティスセミコンダクター株式会社 |
シリーズ | マッハXO2 |
パッケージ | トレイ |
製品の状態 | アクティブ |
Digi-Key でプログラム可能 | 検証されていない |
LAB/CLB の数 | 160 |
ロジックエレメント/セルの数 | 1280 |
合計RAMビット数 | 65536 |
I/O数 | 107 |
電圧 - 電源 | 2.375V~3.465V |
取付タイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~85℃(TJ) |
パッケージ・ケース | 144-LQFP |
サプライヤーデバイスパッケージ | 144-TQFP (20x20) |
基本製品番号 | LCMXO2-1200 |
の特徴LCMXO2-1200HC-4TG144C
柔軟なロジックアーキテクチャ
• 256 ~ 6864 個の LUT4 と 18 ~ 334 個の I/O を備えた 6 つのデバイス
超低消費電力デバイス
• 高度な 65 nm 低消費電力プロセス
• スタンバイ電力はわずか 22 µW
• プログラム可能な低スイング差動 I/O
• スタンバイモードおよびその他の省電力オプション
組み込みおよび分散メモリ
• 最大 240 キロビットの sysMEM™ 組み込みブロック RAM
• 最大 54 キロビットの分散 RAM
• 専用のFIFO制御ロジック
ユーザーフラッシュメモリを内蔵
• 最大 256 キロビットのユーザー フラッシュ メモリ
• 100,000 書き込みサイクル
• WISHBONE、SPI、I2 C、および JTAG インターフェイス経由でアクセス可能
• ソフトプロセッサPROMまたはフラッシュメモリとして使用可能
事前に設計されたソース同期 I/O
• I/O セル内の DDR レジスタ
• 専用のギアリングロジック
• ディスプレイ I/O の 7:1 ギアリング
• 汎用 DDR、DDRX2、DDRX4
• DQS サポート付きの専用 DDR/DDR2/LPDDR メモリ
高性能、柔軟な I/O バッファ
• プログラム可能な sysIO™ バッファは幅広いサポートを提供します
インターフェイスの範囲:
– LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
– LVTTL
– PCI
– LVDS、バスLVDS、MLVDS、RSDS、LVPECL
– SSTL 25/18
– HSTL18
– シュミット トリガ入力、最大 0.5 V ヒステリシス
• I/O はホットソケットをサポートします
• オンチップ差動終端
• プログラム可能なプルアップまたはプルダウン モード
柔軟なオンチップクロッキング
• 8つのプライマリクロック
• 高速 I/O インターフェイス用の最大 2 つのエッジ クロック (上側と下側のみ)
• フラクショナル n 周波数合成を備えたデバイスあたり最大 2 つのアナログ PLL
– 広い入力周波数範囲 (7 MHz ~ 400 MHz)
不揮発性、無限に再構成可能
• インスタントオン – マイクロ秒で電源が入ります。
• シングルチップの安全なソリューション
• JTAG、SPI、または I2 C を通じてプログラム可能
• 不揮発性メモリのバックグラウンドプログラミングをサポート
• 外部 SPI メモリを使用したオプションのデュアル ブート
TransFR™ 再構成
• システム動作中のフィールド内ロジック更新
システムレベルのサポートの強化
• 強化されたオンチップ機能: SPI、I2 C、タイマー/カウンター
• 精度5.5%のオンチップ発振器
• システム追跡用の一意の TraceID
• ワンタイムプログラマブル(OTP)モード
• 拡張された動作範囲を備えた単一電源
• IEEE 標準 1149.1 バウンダリ スキャン
• IEEE 1532準拠のインシステムプログラミング
幅広いパッケージオプション
• TQFP、WLCSP、ucBGA、csBGA、caBGA、ftBGA、fpBGA、QFN パッケージ オプション
• 設置面積の小さいパッケージオプション
– 最小 2.5 mm x 2.5 mm
• 密度移行のサポート
• 高度なハロゲンフリーパッケージング
のスライスLCMXO2-1200HC-4TG144C
スライス 0 ~ 3 には、2 つのレジスタに供給する 2 つの LUT4 が含まれています。スライス 0 ~ 2 は分散メモリとして構成できます。表 2-1 は、PFU ブロック内のスライスの機能と、それらが有効にする動作モードを示しています。さらに、各 PFU には、LUT を組み合わせて LUT5、LUT6、LUT7、LUT8 などの機能を実行できるロジックが含まれています。制御ロジックは、セット/リセット機能 (同期/非同期としてプログラム可能)、クロック選択、チップ選択、およびより広範な RAM/ROM 機能を実行します。
環境および輸出の分類LCMXO2-1200HC-4TG144C
属性 | 説明 |
RoHS ステータス | ROHS3準拠 |
感湿性レベル (MSL) | 3 (168 時間) |
リーチステータス | REACHは影響を受けない |
ECCN | EAR99 |
HTSUS | 8542.39.0001 |

この製品の詳細を知りたい