• SY58011UMG Emmc メモリ チップ Ic Clk バッファ 1:2 8ghz 16mlf 576-2047-5-Nd
SY58011UMG Emmc メモリ チップ Ic Clk バッファ 1:2 8ghz 16mlf 576-2047-5-Nd

SY58011UMG Emmc メモリ チップ Ic Clk バッファ 1:2 8ghz 16mlf 576-2047-5-Nd

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詳細情報

回路の数: 1 入る比率-:出力: 1:02
差動-入れられる:出力: はい/はい 入力: CML、LVDS、LVPECL
出力: CML 最高頻度-: 8つのGHz
実用温度: -40°C | 85°C (TA)

製品の説明

SY58011UMG Emmc メモリ チップ Ic Clk バッファ 1:2 8ghz 16mlf 576-2047-5-Nd
 
クロック ファンアウト バッファ(分配)、トランスレータ IC 1:2 8 GHz 16-VFQFN 露出パッド、16-MLF®

 

仕様SY58011UMG

 

タイプ 説明
カテゴリー 集積回路 (IC)
クロック/タイミング
クロックバッファ、ドライバ
製造元 マイクロチップ技術
シリーズ プレシジョンエッジ®
パッケージ チューブ
製品の状態 アクティブ
タイプ ファンアウトバッファ (分配)、トランスレータ
回路数 1
比率 - 入力:出力 1:02
差動 - 入力:出力 はいはい
入力 CML、LVDS、LVPECL
出力 CML
周波数 - 最大 8GHz
電圧 - 電源 2.375V~3.6V
動作温度 -40℃~85℃
取付タイプ 表面実装
パッケージ・ケース 16-VFQFN 露出パッド、16-MLF®
サプライヤーデバイスパッケージ 16-MLF® (3x3)
基本製品番号 SY58011

 

の特徴SY58011UMG

 

• 高精度 1:2、400mV CML ファンアウト バッファ
• 低ジッター性能:
• 49fsrms 位相ジッター (標準値) 温度/電圧に対する AC 性能を保証:
• > 7GHz fmax クロック
• < 60ps t/t、回
• < 250ps tpd
• 最大 15 ps 未満。斜め
• 最小100mVの入力信号を受け入れます。
• 独自の入力終端と V ピンは、DC 結合および AC 結合の差動入力 (LVPECL、LVDS、CML) を受け入れます。
• 50Ωソース終端CML出力
• 電源 2.5V +5% および 3.3V +10%
• 工業用温度範囲: -40℃ ~ +85℃
• 16ピン(3mm * 3mm)QFNパッケージで入手可能
 

アプリケーション SY58011UMG

 

• AII SONET および GigE クロック分配
• ファイバーチャネルのクロックとデータの配布
• バックプレーン
• データ配布: OC-48、OC-48+FEC、XAUI
• ハイエンド、低スキュー、マルチプロセッサ同期クロック分配

 

環境および輸出の分類SY58011UMG

 
属性 説明
RoHS ステータス ROHS3準拠
感湿性レベル (MSL) 1 (無制限)
リーチステータス REACHは影響を受けない
ECCN EAR99
HTSUS 8542.39.0001

 

SY58011UMG Emmc メモリ チップ Ic Clk バッファ 1:2 8ghz 16mlf 576-2047-5-Nd 0

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