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詳細情報 |
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| Mfr: | Kioxia America、Inc。 | シリーズ: | e•MMC™ |
|---|---|---|---|
| パッケージ: | 皿 | プロダクト状態: | 活動的 |
| プログラム可能なDigiキー: | 確認される | 記憶タイプ: | 不揮発性 |
| 記憶フォーマット: | フラッシュ | 技術: | フラッシュ-否定論履積 |
| ハイライト: | THGBMJG6C1LBAU7、64GBIT EMMC メモリ チップ、153FBGA EMMC メモリ チップ,64GBIT EMMC Memory Chip,153FBGA EMMC Memory Chip |
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製品の説明
THGBMJG6C1LBAU7 Emmc メモリ チップ Ic フラッシュ 64 ギガビット Emmc 153fbga
フラッシュ - NAND メモリ IC 64Gbit eMMC 153-WFBGA (11.5x13)
仕様THGBMJG6C1LBAU7
| タイプ | 説明 |
| カテゴリー | 集積回路 (IC) |
| メモリー | |
| メモリー | |
| 製造元 | キオクシアアメリカ株式会社 |
| シリーズ | e・MMC™ |
| パッケージ | トレイ |
| 製品の状態 | アクティブ |
| Digi-Key でプログラム可能 | 確認済み |
| メモリの種類 | 不揮発性 |
| メモリフォーマット | 閃光 |
| テクノロジー | フラッシュ - NAND |
| メモリー容量 | 64ギガビット |
| 記憶の構成 | 8G×8 |
| メモリインターフェース | eMMC |
| 書き込みサイクル タイム - ワード、ページ | - |
| 電圧 - 電源 | - |
| 動作温度 | -40℃～105℃（TA） |
| 取付タイプ | 表面実装 |
| パッケージ・ケース | 153-WFBGA |
| サプライヤーデバイスパッケージ | 153-WFBGA (11.5x13) |
| 基本製品番号 | THGBMJG6 |
の特徴THGBMJG6C1LBAU7
・組み込みコントローラー
・パラレルインターフェース
・BiCS FLASH™ 3Dメモリ
・商用温度: -25°C ～ +85°C、4 GB ～ 128 GB
・工業用温度: -40°C ～ +105°C、8 GB ～ 64 GB
・11.5mm×13mm 153ボールBGAパッケージ
・JEDEC規格
・4 GB は 11 mm x 10 mm パッケージでも提供
アプリケーション のTHGBMJG6C1LBAU7
・スマートフォン
・タブレット
・AR/VR
・自動車
環境および輸出の分類THGBMJG6C1LBAU7
| 属性 | 説明 |
| RoHS ステータス | ROHS3準拠 |
| 感湿性レベル (MSL) | 3 (168 時間) |
| リーチステータス | REACHは影響を受けない |
| ECCN | 3A991B1A |
| HTSUS | 8542.32.0071 |
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