詳細情報 |
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パッケージ: | 皿 | プロダクト状態: | 活動的 |
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機能: | トランシーバー | インターフェイス: | 連続、XAUI |
回路の数: | 1 | タイプの取付け: | 表面の台紙 |
パッケージ/場合: | 256-BGA | 製造者装置パッケージ: | 256-FBGA |
製品の説明
BCM8705BIFBGのトランジスターIC破片の電気通信は10ギガビットをインターフェイスさせる
電気通信ICのトランシーバー256-FBGA
BCM8705BIFBGの指定
タイプ | 記述 |
部門 | 集積回路(IC) |
インターフェイス | |
電気通信 | |
Mfr | 限られるBroadcom |
シリーズ | - |
パッケージ | 皿 |
プロダクト状態 | 活動的 |
機能 | トランシーバー |
インターフェイス | 連続、XAUI |
回路の数 | 1 |
電圧-供給 | - |
現在-供給 | - |
実用温度 | - |
タイプの取付け | 表面の台紙 |
パッケージ/場合 | 256-BGA |
製造者装置パッケージ | 256-FBGA |
基礎プロダクト数 | BCM8705 |
BCM8705BIFBGの特徴
•十分に統合されたCMU、アンプを、EyeOpener®限る司令官、SerDesおよび4車線XAUI™インターフェイス
•PMDインターフェイスは連続率を支えた:9.953/10.3125/10.5188 Gbps
•XAUIおよび10Gシリアル・インタフェースの同等化を受け取りなさい
•XAUIインターフェイスの前重点そして振幅制御を送信しなさい
•10G PMDインターフェイス段階および決定の境界は調節する
•EOS/WANの適用のためのWISの層
•SONETのパフォーマンス モニタ
•BroadcomのStrataXGS®のイーサネットを転換するサービスわかっているフロー制御(SAFC)の議定書を支える
•業界標準に会い、超過する
•IEEE 802.3™aeの連続イーサネット トランシーバー(LAN/WAN PHY)、延長間接アドレスの記録のアクセスを用いるMDIO節45管理インターフェイス
•10ギガビット繊維チャネルの草案は、3.0の速度を上げる
•XFP/XFIインターフェイスのためのサポート
•XENPAK/X2 3.0およびXPAK MSA光学モジュールののためのサポート標準
•付加的な特徴
•ジャンボ包みはWANモードで支える
•XFPモジュールの参照クロックのための参照クロックの出力を
•私装置からのXFPモジュールを制御する2Cマスター
•現在の侵入を最小にする上演されたパワーアップ モード
•IEEEの標準モードを支えるループバック モード
•作り付け自己テスト(BIST)およびPRBSの発電機/レジ係
•BCM8704とPin互換性がある
•低い電力:LANモード900 MWのWANモード1.0Wへの1.1W
•13 mm X 13 mmおよび17 mm X 17 mmプラスチックBGA (利用できるまたPbなしの版)で利用できる
BCM8705BIFBGの適用
•XENPAK、X2のXPAKモジュール
•XFPモジュールへのインターフェイス
•LAN/MAN/WANのスイッチ/ルーター
•ハブおよび中継器
•ネットワーク・インタフェース カード(NICs)
BCM8705BIFBGの環境及び輸出分類
属性 | 記述 |
RoHSの状態 | 迎合的なROHS3 |
湿気感受性のレベル(MSL) | 3 (168時間) |
範囲の状態 | 変化しないに達しなさい |
ECCN | 5A991B1 |
HTSUS | 8542.39.0001 |
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