• BCM8705BIFBGのトランジスターIC破片の電気通信は10ギガビットをインターフェイスさせる
BCM8705BIFBGのトランジスターIC破片の電気通信は10ギガビットをインターフェイスさせる

BCM8705BIFBGのトランジスターIC破片の電気通信は10ギガビットをインターフェイスさせる

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モデル番号: BCM8705BIFBG

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詳細情報

パッケージ: プロダクト状態: 活動的
機能: トランシーバー インターフェイス: 連続、XAUI
回路の数: 1 タイプの取付け: 表面の台紙
パッケージ/場合: 256-BGA 製造者装置パッケージ: 256-FBGA

製品の説明

BCM8705BIFBGのトランジスターIC破片の電気通信は10ギガビットをインターフェイスさせる

 

電気通信ICのトランシーバー256-FBGA

 

BCM8705BIFBG指定

 

タイプ 記述
部門 集積回路(IC)
インターフェイス
電気通信
Mfr 限られるBroadcom
シリーズ -
パッケージ
プロダクト状態 活動的
機能 トランシーバー
インターフェイス 連続、XAUI
回路の数 1
電圧-供給 -
現在-供給 -
実用温度 -
タイプの取付け 表面の台紙
パッケージ/場合 256-BGA
製造者装置パッケージ 256-FBGA
基礎プロダクト数 BCM8705

 

BCM8705BIFBG特徴

 

•十分に統合されたCMU、アンプを、EyeOpener®限る司令官、SerDesおよび4車線XAUI™インターフェイス
•PMDインターフェイスは連続率を支えた:9.953/10.3125/10.5188 Gbps
•XAUIおよび10Gシリアル・インタフェースの同等化を受け取りなさい
•XAUIインターフェイスの前重点そして振幅制御を送信しなさい
•10G PMDインターフェイス段階および決定の境界は調節する
•EOS/WANの適用のためのWISの層
•SONETのパフォーマンス モニタ
•BroadcomのStrataXGS®のイーサネットを転換するサービスわかっているフロー制御(SAFC)の議定書を支える
•業界標準に会い、超過する
•IEEE 802.3™aeの連続イーサネット トランシーバー(LAN/WAN PHY)、延長間接アドレスの記録のアクセスを用いるMDIO節45管理インターフェイス
•10ギガビット繊維チャネルの草案は、3.0の速度を上げる
•XFP/XFIインターフェイスのためのサポート
•XENPAK/X2 3.0およびXPAK MSA光学モジュールののためのサポート標準
•付加的な特徴
•ジャンボ包みはWANモードで支える
•XFPモジュールの参照クロックのための参照クロックの出力を
•私装置からのXFPモジュールを制御する2Cマスター
•現在の侵入を最小にする上演されたパワーアップ モード
•IEEEの標準モードを支えるループバック モード
•作り付け自己テスト(BIST)およびPRBSの発電機/レジ係
•BCM8704とPin互換性がある
•低い電力:LANモード900 MWのWANモード1.0Wへの1.1W
•13 mm X 13 mmおよび17 mm X 17 mmプラスチックBGA (利用できるまたPbなしの版)で利用できる
 

BCM8705BIFBG適用

 
•XENPAK、X2のXPAKモジュール
•XFPモジュールへのインターフェイス
•LAN/MAN/WANのスイッチ/ルーター
•ハブおよび中継器
•ネットワーク・インタフェース カード(NICs)
 

BCM8705BIFBGの環境及び輸出分類

 

属性 記述
RoHSの状態 迎合的なROHS3
湿気感受性のレベル(MSL) 3 (168時間)
範囲の状態 変化しないに達しなさい
ECCN 5A991B1
HTSUS 8542.39.0001

 

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