• TMS320C6657CZH25 DIP IC ソケット DSP 固定浮動小数点 625FCBGA
TMS320C6657CZH25 DIP IC ソケット DSP 固定浮動小数点 625FCBGA

TMS320C6657CZH25 DIP IC ソケット DSP 固定浮動小数点 625FCBGA

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モデル番号: TMS320C6657CZH25

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詳細情報

クロック レート: 1.25GHz 不揮発性メモリ: ROM (128kB)
オン破片のRAM: 2.06MB 電圧-入力/出力: 1.0V、1.5V、1.8V
電圧-中心: 1.00V 実用温度: 0°C | 85°C (TC)
タイプの取付け: 表面の台紙 パッケージ/場合: 625-BFBGA、FCBGA
ハイライト:

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DIP IC SOCKET DSP

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625FCBGA DIP IC SOCKET

製品の説明

TMS320C6657CZH25 ディップ Ic ソケット Ic Dsp 固定/浮動小数点 625fcbga
TMS320C6657CZH25 ディップ Ic ソケット Ic Dsp 固定/浮動小数点 625fcbga
IC DSP 修正/浮動小数点 625FCBGA 296-42838-ND

 

仕様TMS320C6657CZH25

 

タイプ 説明
カテゴリー 集積回路 (IC)
埋め込み
DSP (デジタルシグナルプロセッサー)
製造元 テキサス・インスツルメンツ
シリーズ TMS320C66x
パッケージ トレイ
製品の状態 アクティブ
タイプ 固定/浮動小数点
インターフェース DDR3、EBI/EMI、イーサネット、McBSP、PCIe、I²C、SPI、UART、UPP
クロックレート 1.25GHz
不揮発性メモリ ROM(128kB)
オンチップRAM 2.06MB
電圧 - I/O 1.0V、1.5V、1.8V
電圧 - コア 1.00V
動作温度 0℃~85℃(TC)
取付タイプ 表面実装
パッケージ・ケース 625-BFBGA、FCBGA
サプライヤーデバイスパッケージ 625-FCBGA (21x21)
基本製品番号 TMS320

 

の特徴TMS320C6657CZH25

 

• 1 つ (C6655) または 2 つ (C6657) の TMS320C66x™DSP コア サブシステム (CorePac)、それぞれに
– 850 MHz (C6657 のみ)、1.0 GHz、または 1.25 GHzC66x 固定および浮動小数点 CPU コア
– 固定小数点 1.25GHz の場合、コアあたり 40 GMAC
– 浮動小数点1.25 GHzの場合、コアあたり20 GFLOP
• マルチコア共有メモリ コントローラー (MSMC)
– 1024KB MSM SRAM メモリ (C6657 用の 2 つの DSP C66x CorePac で共有)
– MSM SRAM と DDR3_EMIF の両方のメモリ保護ユニット
• マルチコアナビゲーター
– 8192 多目的ハードウェア キューとキュー マネージャー
– オーバーヘッドゼロのパケットベース DMA
転送
• ハードウェア アクセラレータ
– 2 つのビタビ コプロセッサ
– 1 つのターボ コプロセッサ デコーダ
• 周辺機器
– SRIO 2.1 の 4 レーン
– 1.24、2.5、3.125、および 5 GBaud 動作
レーンごとにサポートされる
– ダイレクト I/O、メッセージ パッシングをサポート
– 1x 4 つ、2x 2 つ、4x 1 つ、および 2 つをサポート
1× + 1 つの 2× リンク構成
– PCIe Gen2
– 1 つまたは 2 つのレーンをサポートする単一ポート
 

アプリケーション TMS320C6657CZH25

 

• 電源保護システム
• アビオニクスと防衛
• 通貨検査とマシンビジョン
• 医療画像処理
• その他の組み込みシステム
• 産業用輸送システム

 

環境および輸出の分類TMS320C6657CZH25

 

属性 説明
RoHS ステータス ROHS3準拠
感湿性レベル (MSL) 3 (168 時間)
リーチステータス REACHは影響を受けない
ECCN 5A991B1
HTSUS 8542.31.0001
 

TMS320C6657CZH25 DIP IC ソケット DSP 固定浮動小数点 625FCBGA 0

 

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