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詳細情報 |
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| Mfr: | Renesasの電子工学アメリカ株式会社 | シリーズ: | 、AEC-Q100、RH850/F1KM-S4自動車 |
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| パッケージ: | 皿 | プロダクト状態: | ない新しい設計のために |
| プログラム可能なDigiキー: | 確認されない | 中心プロセッサ: | RH850G3KH |
| コア サイズ: | 32ビット単心 | 速度: | 240MHz |
製品の説明
R7F7016443AFD#KA1タンタルのチップ・コンデンサ32bit Mcu Rh850/F1km 100pin 3mb
、AEC-Q100自動車のRH850G3KH RH850/F1KM-S4マイクロ制御回路IC 32ビット単心240MHz 3MB （3M x 8）抜け目がない100-LFQFP （14x14）
R7F7016443AFD#KA1の指定
| タイプ | 記述 |
| 部門 | 集積回路（IC） |
| 埋め込まれる | |
| マイクロ制御回路 | |
| Mfr | Renesasの電子工学アメリカ株式会社 |
| シリーズ | 、AEC-Q100、RH850/F1KM-S4自動車 |
| パッケージ | 皿 |
| プロダクト状態 | ない新しい設計のために |
| プログラム可能なDigiキー | 確認されない |
| 中心プロセッサ | RH850G3KH |
| コア サイズ | 32ビット単心 |
| 速度 | 240MHz |
| 結合性 | CANbus、CSIのIの² C、LINbus、SPI、UART/USART |
| ペリフェラル | DMA、PWM、WDT |
| 入力/出力の数 | 75 |
| プログラム記憶容量 | 3MB （3M x 8） |
| プログラム記憶タイプ | フラッシュ |
| EEPROMのサイズ | 128K X 8 |
| RAMのサイズ | 320K X 8 |
| 電圧-供給（Vcc/Vdd） | 3V | 5.5V |
| データ変換装置 | A/D 16x10b、16x12b |
| 発振器のタイプ | 内部 |
| 実用温度 | -40°C | 105°C （TA） |
| タイプの取付け | 表面の台紙 |
| パッケージ/場合 | 100-LQFP |
| 製造者装置パッケージ | 100-LFQFP （14x14） |
| 基礎プロダクト数 | R7F7016443 |
R7F7016443AFD#KA1の特徴
1. バック粉砕の場所としてATJ熊本の付加
2. アセンブリ場所としてATJ熊本やASE-KHの付加
3. 最終テストの場所としてテラ調査の付加
4. AuからのCUへのとらわれのワイヤー材料の変更。
5. パッド開始サイズの変更（唯一のD1L1/D1L2）
R7F7016443AFD#KA1の適用
2つの可能な取り替え装置が付いている部品番号への変更がある。影響はプロダクトの形態、適合、機能、質及び信頼性へない。
R7F7016443AFD#KA1の環境及び輸出分類
| 属性 | 記述 |
| RoHSの状態 | 迎合的なROHS3 |
| 湿気感受性のレベル（MSL） | 3 （168時間） |
| 範囲の状態 | 変化しないに達しなさい |
| HTSUS | 0000.00.0000 |
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